analog-electronics
模电似乎不是能随便学学就学明白的课,遂更新笔记。
晶体二极管及其电路
半导体基础
待补
PN结
形成
待补
单向导电性
待补
其他特性
反向击穿
待补
电容
势垒电容
\(C_T\),正偏,\(10^{2\sim3}p F\)
扩散电容
\(C_D\),反偏,\(10^{0\sim 2}pF\)
低频一般不考虑,高频考虑
温度
- 温度上升,死区电压、正向管压降 降低。
温度升1
- 温度升高,反向饱和电流 增大。
晶体二极管
结构
点接触,面接触,平面
伏安特性
正向特性
反向特性
击穿特性
(稳压管)
参数
额定整流电流\(I_F\)
反向击穿电压\(U_{(BR)}\)
最高反向工作电压\(U_R\)
反向电流\(I_R\)
正向压降
动态(交流)电阻\(r_D\)
\(r_D=\frac{U_T}{I_{DQ}}\)
直流电阻\(R_D\)
\(R_D=\frac{U_D}{I_D}|_Q\)
最高工作频率\(f_M\)
简化模型
- 大信号时,折线近似
- 当\(r_D=0\)时,竖直上升
- 当\(r_D=0,U_{D(ON)}=0\)时,理想模型,开关
稳压二极管
利用反向击穿特性
符号
参数
- 稳定电压\(U_Z\)
- 电压温度系数\(\alpha_u\)
- 动态电阻\(r_Z\),(小了性能好)
- 稳定电流\(I_Z\),最大稳定电流\(I_{ZM}\)
- 最大允许耗散功率\(P_{ZM}\)
经典电路
基本电路
(例题)
半导体放大器件
晶体三极管(双极,两个PN结,CCCS电流控制)
场效应管(单极,VCCS电压控制)
晶体三极管
工作原理
基本结构
C: collect B: base E: emitter,其中C输出端,E输入端
分类:结构,材质,功率
放大外部条件:发射结正偏,集电结反偏,具体电位\(U_C>U_B>U_E,NPN\),\(PNP\)相反
放大效果:\(I_E=I_B+I_C\)
电流分配
三种连接组态
何为共极?
静态工作点?
电流分配关系
- 共基级,\(I_B=(1-\bar{\alpha})I_E\)
- 共发射级,\(\bar{\beta}=\frac{\bar{\alpha}}{1-\bar{\alpha}}\),\(I_C=\bar{\beta}I_B,I_E=(1+\bar{\beta})I_B\)
- 交流放大系数,\(\alpha=\bar{\alpha},\beta=\bar{\beta}\),\(i_C=\alpha i_E,i_C={\beta}i_B,i_E=(1+{\beta})i_B\)
- ps.含bar的是直流,不含的是交流。
伏安特性与主要参数
- 晶体管的伏安特性
- 输入特性曲线
- 输出特性曲线
- 截止区:\(i_C=0,U_{BE}=U_{CC}\)
- 放大区:
- 饱和区:深度饱和、
- 主要参数
- 极限参数
晶体管直流模型
- 截止模型
- 放大模型
- 饱和模型
放大电路基础
基础知识
组成原理
一些边角
- 大写是直流量,小写是交流量,小写下角标大写物理量是叠加