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模电似乎不是能随便学学就学明白的课,遂更新笔记。

晶体二极管及其电路

半导体基础

待补

PN结

形成

待补

单向导电性

待补

其他特性

反向击穿

待补

电容

  1. 势垒电容

    \(C_T\)​,正偏,\(10^{2\sim3}p F\)

  2. 扩散电容

    \(C_D\),反偏,\(10^{0\sim 2}pF\)

  3. 低频一般不考虑,高频考虑

温度

  1. 温度上升,死区电压、正向管压降 降低。

​ 温度升1

  1. 温度升高,反向饱和电流 增大。

晶体二极管

结构

点接触,面接触,平面

伏安特性

  1. 正向特性

  2. 反向特性

  3. 击穿特性

    (稳压管)

参数

  1. 额定整流电流\(I_F\)

  2. 反向击穿电压\(U_{(BR)}\)

  3. 最高反向工作电压\(U_R\)

  4. 反向电流\(I_R\)

  5. 正向压降

  6. 动态(交流)电阻\(r_D\)

    \(r_D=\frac{U_T}{I_{DQ}}\)

  7. 直流电阻\(R_D\)

    \(R_D=\frac{U_D}{I_D}|_Q\)

  8. 最高工作频率\(f_M\)

简化模型

  1. 大信号时,折线近似
  2. \(r_D=0\)时,竖直上升
  3. \(r_D=0,U_{D(ON)}=0\)时,理想模型,开关

稳压二极管

利用反向击穿特性

符号

参数

  1. 稳定电压\(U_Z\)
  2. 电压温度系数\(\alpha_u\)
  3. 动态电阻\(r_Z\),(小了性能好)
  4. 稳定电流\(I_Z\),最大稳定电流\(I_{ZM}\)
  5. 最大允许耗散功率\(P_{ZM}\)

经典电路

基本电路

(例题)

半导体放大器件

晶体三极管(双极,两个PN结,CCCS电流控制)

场效应管(单极,VCCS电压控制)

晶体三极管

工作原理

  1. 基本结构

    C: collect B: base E: emitter,其中C输出端,E输入端

  2. 分类:结构,材质,功率

  3. 放大外部条件:发射结正偏,集电结反偏,具体电位\(U_C>U_B>U_E,NPN\),\(PNP\)相反

  4. 放大效果:\(I_E=I_B+I_C\)

电流分配

  1. 三种连接组态

    何为共极?

    静态工作点?

  2. 电流分配关系

    1. 共基级,\(I_B=(1-\bar{\alpha})I_E\)
    2. 共发射级,\(\bar{\beta}=\frac{\bar{\alpha}}{1-\bar{\alpha}}\)\(I_C=\bar{\beta}I_B,I_E=(1+\bar{\beta})I_B\)
    3. 交流放大系数,\(\alpha=\bar{\alpha},\beta=\bar{\beta}\)​,\(i_C=\alpha i_E,i_C={\beta}i_B,i_E=(1+{\beta})i_B\)​​
    4. ps.含bar的是直流,不含的是交流。

伏安特性与主要参数

  1. 晶体管的伏安特性
    1. 输入特性曲线
    2. 输出特性曲线
      1. 截止区:\(i_C=0,U_{BE}=U_{CC}\)
      2. 放大区:
      3. 饱和区:深度饱和、
  2. 主要参数
    1. 极限参数

晶体管直流模型

  1. 截止模型
  2. 放大模型
  3. 饱和模型

放大电路基础

基础知识

组成原理

一些边角

  1. 大写是直流量,小写是交流量,小写下角标大写物理量是叠加

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